华虹半导体无锡基地桩基施工启动
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    四月的无锡,生机勃勃。昨天,华虹集团2018技术研讨会在锡举行,华虹半导体(无锡)有限公司一期桩基工程同步启动。代市长黄钦出席研讨会并致辞。中国科学院院士邹世昌、中国工程院院士许居衍,中科院微电子所所长叶甜春,华虹集团董事长张素心,副市长、高新区党工委书记王进健,市政府秘书长许立新等参加活动。

    黄钦在致辞中说,无锡是中国集成电路产业的摇篮,多年来一直将集成电路作为战略性新兴产业发展的重点,不断强链、补链、延链,壮大产业集群。去年,无锡共有各类集成电路企业200余家,涉及集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域,从业人员近5万人,实现产值892.7亿元,同比增长11%,产业发展水平已走在全国前列。当前,随着产业强市主导战略的深入推进,无锡吹响了新一轮集成电路产业发展的“集结号”,在政策支持、金融支撑、服务企业等方面,制定了一系列扶持政策。下阶段,无锡将紧紧围绕高质量发展目标要求,充分发挥集成电路产业的先发优势,以更大的力度、更实的举措、更优的服务,深化与以华虹集团为代表的国内外知名集成电路企业的合作,不断提升集成电路产业发展的核心竞争力。

    华虹无锡集成电路研发和制造基地占地约700亩,一期投资25亿美元,将新建一条工艺等级90—65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用,计划明年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装,通线并逐步实现达产,预计年产值将达50亿元。在昨天召开的华虹集团技术研讨会上,业界客户、供应商云集,共同分享了华虹提升工艺技术、拓展应用领域和制造基地的“芯”路历程。据悉,华虹集团此次选择在无锡基地举办研讨会,旨在助力我市形成产业集聚效应,带动无锡半导体产业链的发展,更好地服务国家“910”工程布局规划战略及长三角经济协同和一体化发展。(吴旻昊)

责任编辑: 崔可可


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