江苏省委书记、省长梁保华24日上午在无锡会见了韩国海力士半导体株式会社社长金钟甲一行,并出席海力士半导体三期项目签约仪式。
梁保华对金钟甲社长一行表示欢迎。他说,海力士与我省无锡的合作十分成功,前两期项目进展顺利,这是双方紧密合作的成果,也为三期项目推进奠定了良好的基础。我们对海力士公司提出建成环保最好的企业表示赞赏。无锡是一个充满活力的城市,具有良好的投资环境。我们欢迎海力士扩大投资、加快发展,省市政府将一如既往给予支持。
金钟甲社长感谢梁保华对海力士项目的关心和支持。他说,无锡工厂是海力士在海外投资最大的项目。在江苏省和无锡市政府的大力支持下,项目进展十分顺利。我们不仅将把它建成技术生产方面一流的企业,同时也会在环境保护和社会贡献方面尽自己的努力。会见后举行了无锡市政府与海力士半导体三期项目签约仪式。江苏省委常委、无锡市委书记杨卫泽,市委副书记、市长毛小平,市委常委、常务副市长贡培兴,市长助理方伟,市委秘书长许刚,市政府秘书长林国忠以及省市有关方面负责人也参加会见并出席签约仪式。
自2005年落户无锡后,海力士-意法半导体公司经营状况良好,目前月产规模已达12英寸晶圆10万片、8英寸晶圆7万片,预计今年销售额将超过100亿元,成为中国最大的半导体生产基地,并且生产技术也达到世界最先进的66纳米,公司12英寸存储器产能已占到全球产能的十分之一。三期新增投资15亿美元,至此公司总投资累计达50亿美元,全部用于生产12英寸晶圆,产能将达到月产16万片,进一步奠定无锡在中国集成电路产业的龙头地位。(江锡民 姚大鋆)