贡培兴说，无锡正处于转型发展的关键时刻，面临着重要的转折关头。为确保经济社会又好又快发展，无锡市正在加快转变增长方式，创新发展模式，提升发展质量，在优化产业结构和空间结构上求突破，在推动科技创新创业上求突破，在保护资源环境上求突破，并大力发展高新技术产业和现代服务业，加快建设“三谷三基地”。海力士项目的建设进一步推动了无锡市“硅科技”产业的发展，带动和辐射作用明显，形成更大的产业集聚效应。

    海力士－意法半导体公司自２００５年立项、２００６年在新区投产以来，在不到两年的时间内，以技术含量最高、投资规模最大、建设速度最快夺得了中国乃至全球半导体领域的多项第一，目前，投资规模已经达到了近４０亿美元，随着二期项目的展开，达产可形成月产１２英寸晶圆８万片、８英寸晶圆７万片的产能，年销售额超过１５亿美元，成为中国最大的半导体生产基地，生产技术达到世界最先进水平，制程６６－８０纳米，其１２英寸存储器产能将占到全球此类产品产能的十分之一，由此，奠定了无锡――中国“太湖硅谷”的地位。而就在今年六月启动的海力士－意法半导体二期项目调试生产不久，公司的三期扩产项目又紧锣密鼓地推进。据了解，三期项目总投资约１２亿－１５亿美元，将不新增用地，利用公司现有厂房及公共设施进行改扩建，设计产能为１２英寸晶圆３万片－４万片／月，扩产计划完成后，投资方――海力士半导体株式会社在全球半导体界的排名将从第七位上升到第五位。（于丽雯）